IBM ar putea folosi apa pentru răcirea chip-urilor din noua generaţie

Viitoarea generaţie de chipuri produse de IBM ar putea fi răcite cu ajutorul apei. Cercetătorii de la IBM au prezentat un prototip al unui chip răcit cu ajutorul unei reţele miniaturale alcătuită din mii de „ţevi” de grosimea unui fir de păr. Ei sunt de părere că aceasta ar putea fi o soluţie viabilă pentru noile generaţii de chipuri caracterizate de dimensiuni din ce în ce mai mici.

Răcirea componentelor este unul din cele mai dificile obstacole pe care producătorii de tehnologie IT trebuie să le depăşească în încercarea de a produce echipamente mai mici şi mai rapide. Din ce în ce mai multe componente sunt condensate în minusculele chipuri. Intel a lansat recent pe piaţă un procesor care conţine nu mai puţin de două miliarde de tranzistori.

Apa e mult mai eficientă decât aerul în procesul de răcire, aşa încât chiar şi testând sistemul cu o cantitate infimă de lichid, cercetătorii au putut observa un efect pozitiv semnificativ.

Ideea de a utiliza apa în scopul de a răci componentele nu este complet nouă în industria IT, ci a mai fost utiluzată la primele generaţii de computere. De asemenea, o serie de computere de înaltă performanţă au utilizat coolere pe bază de apă, iar mai mulţi cercetători şi companii au propus răcirea directă a chipurilor cu ajutorul acestei tehnologii.